研究概况：

聚焦电子封装领域的微纳连接核心技术，围绕尺寸效应与界面调控开展系列研究，提出超快激光纳米连接等新技术、新装备、新材料，突破“碳中和时代”和“后摩尔时代”中功率电子和集成电路极端尺寸、极端温度条件芯片封装的行业难题，为国内外企业提供关键技术支撑。同时，组装集成纳米材料开发多种新型高性能微纳器件，与欧洲、日本、加拿大、韩国等国际同行保持密切的学术交流。