所在的超视觉芯片技术团队，面向国家发展战略和未来智联网时代，专注于智能超视觉芯片技术研究，在“微电子+X”学科前沿开展“跨学科交叉应用基础研究”，通过感知从X-Ray到红外宽光谱信息，获取图像信息、并采集物质等多维信息，结合新一代微纳电子的人工智能视觉芯片处理能力，发展新型感存算一体架构，在软硬件层面深度融合，将硅基微电子与碳基光电子器件系统集成为“视算一体化”，达到“既看清外表又看懂内涵”，“不仅看见更要看懂”，最终实现突破人类极限的智能认知视觉芯片系统，为未来AI、元宇宙时代提供前沿基础探索和技术支撑。本团队提出了石墨烯/硅的协同吸收理论，有望突破传统硅紫外探测器的理论瓶颈，尝试解决2D/3D接触电阻在高速光电探测器中的共性问题，初步实现了石墨烯/硅紫外高速光电探测器，探索了可用于室温工作的石墨烯/硅异质宽光谱图像传感器和碳硅融合器件。鉴于在此前沿领域的一系列成果，受邀在Nature Photonics，Chem. Rev.，Adv. Mater., ACS Nano，Physics Reports, IEEE 和 Chem. Soc. Rev. 期刊的邀请，分别撰写了本领域的综述性文章和研究进展文章，系统地总结了基于石墨烯/硅异质光电探测器/图像传感器的研究现状，讨论了此类探测器/图像传感器，以及未来面向感存算一体化器件的应用前景，并分析了未来面临的挑战与机遇。